返修手册

工程师返修手册：焊盘脱落、走线断裂的标准处理方式

以Class 3为例（航天、汽车、医疗类），标准明确要求——功能关键区域禁止返修，包括BGA底层焊点、微孔连接、金手指等。只要破坏一次原始结构，哪怕补得再好，也视为不合格。